RSP S20G 芯片是一款高处理能力，高安全性，高性价比，多功能的密码安全芯片。基于清华大学可重构技术加密技术开发出来的面向国密安全，互联网安全，5G安全市场的芯片，能够为各类安全平台提供多线程、多进程和多卡...
RSP S20G 芯片是一款高处理能力，高安全性，高性价比，多功能的密码安全芯片。
基于清华大学可重构技术加密技术开发出来的面向国密安全，互联网安全，5G安全市场的芯片，能够为各类安全平台提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。
可应用于高速数据加解密，大容量数据安全存储，数据完整性/机密性保护，高速签名验签，SSL硬件加速等应用领域，例如数据中心与云计算服务器等等。
| 型号 | RSP S20G |
|---|---|
| 工作频率 | 最高500MHz |
| 高速接口 | 支持PCle x16/8 |
| 低速接口 | GMIIx2 SPI Master x 4; Slave x4; SDIOx1; UART x2 GPIOx 16 12Cx3 SFCx1 |
| 虚拟化 | VF x 32 |
| 存储空间 | NOR flash 32MB 内部RAM空间 1MB; 安全存储空间128KB; |
| TRNG | 支持 |
| PUF | 支持 |
| 算法支持 | 对称算法: ARC4/DES/3DES, AES/SM1/SM4 (ECB,CBC,XCBC,CNTR,GCM,XTS) 杂凑算法:支持SHA1 /SM3 / SHA2 (224/256/384/512). 公钥算法:支持RSA1024/RSA2048/SM2 流加密算法: ZUC/Snow3G |
| 国密性能 | SM2签名: 30万次/秒; SM2验签: 10万次/秒 SM3/4: 30Gbps |
| 高速接口 | AES: 30Gbps SHA1/2: 30Gbps RSA2048: 4万次/秒/ 52万次/秒 ZUC: 10Gbps |
| 封装规格 | FCBGA576 24.8mm x 24.8mm |
| 工作温度 | 0°C - 70°C |
