信息安全芯片RSP系列

RSP S10G

RSP S10G 可重构安全芯片是拥有高处理能力,高安全性,高性价比,多功能的SOC密码安全芯片, 是基于清华大学可重构计算技术开发的面向国密安全,网络安全,互联网云端安全,5G安全市场的芯片, 能够为各类安全平台提...

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RSP S10G 可重构安全芯片是拥有高处理能力,高安全性,高性价比,多功能的SOC密码安全芯片, 是基于清华大学可重构计算技术开发的面向国密安全,网络安全,互联网云端安全,5G安全市场的芯片, 能够为各类安全平台提供多线程和多卡并行处理的高速密码运算服务,满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求,保证敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。

可应用于高速数据加解密,大容量数据安全存储,数据完整性/机密性保护,高速签名验签,IPSEC/SSL硬件加速等应用领域等等。

型号RSP S10G
工作频率最高500MHz
高速接口支持PCle 2.0 x8/4/1
低速接口GMII x2 
SPI x 2; 
Slave x 1 SDIO x1; 
UART x2 
GPIO x 16
12Cx 1
虚拟化VF x 32
存储空间NOR flash 8M
内部RAM空间1MB; 
全存储空间128KB;
TRNG支持
PUF支持
算法支持对称算法: ARC4/DES/3DES, AES/SM1/SM4(ЕСВ,СВС,ХСВC,CNTR,GCM,XTS) 
杂凑算法:支持SHA1 /SM3 / SHA2 (224/256/384/512).
公钥算法: 支持RSA1024/RSA2048/SM2
流加密算法 :zUC/Snow3G
国密性能SM2签名: 15万次/秒: SM2验签: 5万次/秒 SM3/4: 20Gbps
高速接口AES: 20Gbps 
SHA1/2: 10Gbps 
RSA2048:4千次/秒;10万次/秒 
ZUC: 10Gbps
封装规格FCBGA 21mm х 21mm
工作温度0°C - 70°C