RSP S10L 是清华大学可重构技术团队开发的面向国密市场的高性能，高安全性和高性价比的SOC密码安全芯片, 应用场景面向云端互联，边缘计算网络，物联网后端加解密，能够为各类安全平台提供多线程和多卡并行处理的高速...
RSP S10L 是清华大学可重构技术团队开发的面向国密市场的高性能，高安全性和高性价比的SOC密码安全芯片, 应用场景面向云端互联，边缘计算网络，物联网后端加解密，能够为各类安全平台提供多线程和多卡并行处理的高速密码运算服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。
S10L为mini PCIe和PCIe密码卡市场提供了集成度非常高的单芯片解决方案。
| 型号 | RSP S10L |
|---|---|
| 工作频率 | 最高500MHz |
| 高速接口 | 支持PCle 2.0x1 |
| 低速接口 | GMIIx2 SPI Master x 2; Slave x 1; SDIOx1; UART X 2 GPIO x 16 12Cx 1 |
| 虚拟化 | VF x 32 |
| 存储空间 | NOR flash 8MB 内部RAM空间 1MB; 安全存储空间128KB; |
| TRNG | 支持 |
| PUF | 支持 |
| 算法支持 | 对称算法: ARC4/DES/3DES, AES/SM1/SM4(ECB,CBC,XCBC,CNTR,GCM,XTS) 杂凑算法:支持SHA1 /SM3 1 SHA2 (224/256/384/512) 公钥算法:支持RSA1024/RSA2048/SM2 流加密算法: zUC/Snow3G |
| 国密性能 | SM2签名: 2.5万次/秒; SM2验签: 1万次/秒 ;SM3/4: 2Gbps |
| 高速接口 | AES: 2Gbps SHA1/2: 1Gbps RSA2048: 1干次/秒; 2万次/秒 |
| 封装规格 | FCBGA 20mm x 20mm |
| 工作温度 | 0°C - 70°C |
